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等離子切割與激光切割的有什么不同？
激光切割和等離子切割的主要的差別就是切割厚度的區(qū)別，鋁材激光切割，當(dāng)然還有切割運(yùn)營(yíng)成本的區(qū)別。等離子切割的優(yōu)勢(shì)就是能夠切割厚板，而且價(jià)格低廉，激光切割機(jī)，但是切割的物價(jià)表面粗糙。激光切割表面光滑，切割精度高，價(jià)格較等離子切割要貴一些。等離子切割的缺點(diǎn)就是切割縫隙大，大概在3MM左右。等離子的重要的部件是電源，其實(shí)相對(duì)應(yīng)激光切割機(jī)的激光器，等離子的耗電量是很大的。
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激光切割速度對(duì)切割質(zhì)量的影響
對(duì)給定的激光功率密度和材料，切割速度符合于一個(gè)經(jīng)驗(yàn)式，只要在通閾值以上，材料的切割速度與激光功率密度成正比，即增加功率密度可提高切割速度。這里所指的功率密度不但與激光輸出功率有關(guān)，激光切割，而且與光束質(zhì)量模式有關(guān)。另外，光束聚焦系統(tǒng)的特征，即聚焦后的光斑大小也對(duì)激光切割有很大的影響。
激光切割：利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對(duì)材料的移動(dòng)，孔洞連續(xù)形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對(duì)材料的切割。激光切割設(shè)備通常采用計(jì)算機(jī)化數(shù)字控制技術(shù)裝置。采用該裝置后，就可以利用電話線從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工作站來接受切割數(shù)據(jù)。
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